1.結晶硅微粉

結晶硅微粉是以石英塊、石英砂等為原料，經過研磨、精密分級、除雜等工序加工而成的二氧化硅粉體材料，具有穩定的物理、化學特性以及合理、可控的粒度分布。

結晶硅微粉可以在線性膨脹系數、電性能等方面能夠對下游相關產品的物理性能起到一定的改善作用，可應用于空調、冰箱、洗衣機以及臺式電腦等家電用覆銅板中；開關、接線板、充電器等所使用的環氧塑封料中；以及電工絕緣材料、膠粘劑、涂料、陶瓷等領域。

2.熔融硅微粉

熔融硅微粉系選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經過研磨、精密分級和除雜等工藝生產而成的二氧化硅粉體材料，具有高純度、高絕緣、線性膨脹系數小、內應力低、電性能優異等特性。

熔融硅微粉純度高，介電常數、介質損耗和線性膨脹系數較低，在電子產品的信號傳輸速度、傳輸質量和可靠性等方面優于結晶硅微粉，可應用于智能手機、汽車、網絡通信及工業設備等所使用的覆銅板中；空調、洗衣機、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所使用的環氧塑封料中；以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等領域。

3.超細硅微粉

超細硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有比表面積小、流動性好和應力低等優良特性。

相比角形硅微粉，超細硅微粉表面流動性好，填充率高于角形硅微粉，能夠顯著降低覆銅板和環氧塑封料的線性膨脹系數，提高電子產品的可靠性，同時超細硅微粉可以減少相關產品制造時對設備和模具的磨損，可應用于航空航天、雷達、超級計算機、5G通信等高端用覆銅板中；智能手機、數碼相機、平板顯示、中央處理器、交換機等大規模集成電路封裝用環氧塑封料中；以及高端涂料、特種陶瓷、精細化工等領域。

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